從SMD到COB，小間距LED“全面開花”

“COB小間距LED”的登臺亮相給業界帶來了耳目一新的看點，突破了以往廠商多在間距“越來越小”上的比拼。這也意味著，對于整個LED顯示屏市場而言，不再僅僅以不同間距來劃分LED產品，不同的封裝技術成為了區分、選擇LED產品的另一關鍵。

進入室內市場，小間距LED的優勢

 LED產品面世之初，因其亮度高、色彩絢麗等固有特點，穩居戶外市場，而在室內領域上很少插足。但隨著技術發展，小間距LED(P3.0以下)的出現，使得LED室內應用成為了現實。

從技術角度來說，雖然目前小間距LED在室內應用上仍存在長時間、連續觀看易眩暈等問題，但不可否認，也有其固有優勢。首當其沖的就是“無縫”，從視覺效果而言，小間距LED可以做到整屏無縫顯示，畫面更完整。此外，對于室內大屏項目來說，空間、面積常有限度，而小間距LED輕薄，屏體厚度不到100mm，比較省空間。再者，小間距LED亮度高，并且其亮度可在 350~2000cd/m2之間任意調節，對環境光的適應能力更強。小間距LED色域廣，色域達到114%NTSC，色彩更絢麗，尤其適用于禮堂、演示廳、電視演播廳等室內場景中。

從SMD到COB，LED技術發展的飛躍

此前，對用戶而言，選擇小間距LED更多的是在不同間距中做選擇，而間距對于小間距LED而言主要影響單位面積分辨率。目前，從不同封裝技術來比較， 無論是從技術革新上抑或是顯示效果上，COB小間距LED都是對SMD小間距LED的極大提升。這也說明，在解決室內堪用、能用問題的基礎上，小間距LED發展目前已進入提供更高的產品可靠性和視覺體驗效果的階段，COB封裝是LED顯示屏發展關鍵的技術方向之一。

SMD產品，傳統封裝方式的不足

采用SMD(表貼技術)封裝的LED產品，是上游燈珠廠商將燈杯、支架、引線、環氧樹脂等材料封裝成不同規格的燈珠。下游顯示屏廠商用高速貼片機，以高溫回流焊將燈珠焊在電路板上，制成不同間距的顯示單元。

作為小間距LED的新一代產品，SMD小間距LED可以說已應用廣泛，目前也占據了LED應用市場的較大份額。但由于LED產品固有的發光原理及SMD封裝工藝無法回避的缺陷，在長期的市場應用中，SMD小間距LED也顯示出明顯的不足。

① 死燈、壞燈現象。LED死燈直接影響到畫面的顯示效果，而采用SMD封裝技術的小間距LED極容易在使用過程中產生死燈、壞燈現象。

這首先是因為SMD小間距LED在生產過程中，需要將燈珠以高溫回流焊(240-270攝氏度)的方式焊在電路板上，而在高溫回流焊中由于燈珠中支架、基板、環氧樹脂等材料的膨脹系數不同，極易產生縫隙，造成燈珠在出廠時已處于“亞健康”狀態。其次，采用SMD封裝技術，LED的燈腳焊盤裸露外部易被氧化，造成水汽入侵LED內部芯片，在水氧作用下長期運行造成燈芯內部發生電化學反應，出現死燈、“毛毛蟲”現象。此外，靜電對LED燈珠的傷害也不容忽略。小間距SMD產品靜電敏感，裸露的燈腳焊盤很容易受到靜電的影響，造成死燈。

一般來講，出廠時廠家會將壞點率控制在標準值之內;但隨著使用時間的推移，壞點會不斷累積，一般使用半年后壞點就很明顯了。如何降低死燈率已成為了目前小間距LED所要解決的首要問題。

②觀看舒適度欠佳。在觀看舒適度上，人眼會因LED屏體的頻繁刷新，周期性接受光信號刺激，長時間觀看以及近距離觀看會感到不適。此外，存在“藍害”影響，因藍色LED波長短，頻率高，人眼直接地、長期地接受藍光影響，容易引起視網膜病變。

③低亮時灰階不好。在室外應用，LED顯示屏的亮度自然具備優勢。但在室內正常應用中，大屏屏前亮度一般在200nits左右人眼長時間觀看才舒適。但在此亮度下LED顯示屏會出現灰階缺失，影響畫質。

COB產品，小間距LED的革新

從技術革新上來看，COB小間距LED是小間距LED的第二代產品。

COB(Chip On Board)是一種封裝技術，即電路板上封裝RGB芯片，主要通過硅樹脂將引線直接封裝在電路板上，省去了SMD封裝的燈珠封裝、貼片、回流焊等工藝，大大提升了小間距LED產品的穩定性與觀看舒適性。

基于COB產品更高穩定性、更有觀看舒適等優勢，威創已成功建設多個COB小間距LED項目，覆蓋公安、能源、電力指揮調度中心、電視臺演播廳等應用場景。對于控制室用戶而言，COB的高穩定性、觀看舒適性，更加契合了控制室用戶長時間顯示需求。而由于COB技術自身的抗摩爾紋特性，可以說解決了長期以來小間距LED在廣電行業應用的一大難題，得到了廣電演播室領域的一致認可。